Amtech dispensing & sealing
Technologie pro dávkování nejrůznějších typů materiálů
Produkty
Komplexní řešení pro precizní dávkování široké škály hmot – od 1k a 2k systémů a mikrodávkovacích dispenserů až po integraci do jednoúčelových strojů.
Dávkování 1k a 2k hmot
Systémy pro dávkování jednosložkových a dvousložkových hmot s různou úrovní viskozity včetně abrazivních materiálů.
Mikrodávkování
Speciální dispenzery pro mikrodávkování široké škály materiálů.
Jednoúčelové stroje a integrace
Integrace technologií do jednoúčelových strojů nebo automatizačních linek.
Pěnové těsnění
Technologie pro jednosložkové pěnové těsnění z PUR pěny pro spolehlivé utěsnění proti vlhkosti a snížení hluku..
Novinky
Dávkování UV lepidla včetně modulu pro vytvrzení
Ukázka možnosti dávkování UV lepidla s následným vytvrzením. Použité technologie: robot Shotmaster řídící jednotka ML-808GX objemový dávkovač MPP1
Virtuální TechDay Scheugenpflug – 29. červen 2021
Virtuální TechDay Scheugenpflug - 29. červen 2021 Letos Vás přivítáme v novém formátu. Stejně jako u předchozích našich TechDays získáte informace o našich osvědčených technologiích, inovacích a novinkách z high-tech strojírenství i materiálových technologií pro...
Typické Aplikace
Dávkování v praxi
Dávkování těsnících hmot (FIPG, CIPG)
K ochraně motorů, převodovek a dalších sestav se obvykle využívá proces dávkování jednosložkových nebo dvousložkových těsnících tmelů. Tato technologická operace většinou vyžaduje automatický proces dávkovaní dle předem stanovené kontury.
Selektivní lakování
Selektivní lakování se využívá zejména v elektronickém průmyslu při kompletaci desek plošných spojů jako ochrana součástek proti okolním vlivům…
Dávkování teplovodivé pasty
Tepelně vodivé pasty jsou vysoce viskózní hmoty s koncentrací speciálních abrasivnívh plniv, které se používají k účinnému odvádění tepla mezi dvěma materiály. Se zavedením nových technologií a rostoucí miniaturizací elektronických součástek značně vzrostla poptávka po těchto dávkovacích materiálech.
Dávkování pájecí pasty
Proces dávkování pájecí pasty je využíván zejména v elektronickém průmyslu (SMT výrobě) tam kde není možné využít standardní sítotiskové stroje. Je také řešením pro nízkosériové nebo prototypové výroby.