Amtech dispensing & sealing
Technologie pro dávkování nejrůznějších typů materiálů
Produkty
Komplexní řešení pro precizní dávkování široké škály hmot – od 1k a 2k systémů a mikrodávkovacích dispenserů až po integraci do jednoúčelových strojů.
Dávkování 1k a 2k hmot
Systémy pro dávkování jednosložkových a dvousložkových hmot s různou úrovní viskozity včetně abrazivních materiálů.
Mikrodávkování
Speciální dispenzery pro mikrodávkování široké škály materiálů.
Jednoúčelové stroje a integrace
Integrace technologií do jednoúčelových strojů nebo automatizačních linek.
Pěnové těsnění
Technologie pro jednosložkové pěnové těsnění z PUR pěny pro spolehlivé utěsnění proti vlhkosti a snížení hluku..
Novinky
Představujeme automatický dispenzer MUSASHI FAD2500
Plně automatický in-line dávkovací systémDvojnásobné zvýšení produktivity.Instalován systém automatického řízení objemu dávkování.Vynikající všestrannost pro různé aplikace. Více informací:...
Aim Robotics – test opakovatelnosti dávkování FD dávkovače
Test opakovatelnosti dávkovacího ventilu FD400 od výrobce Aim Robotics. Použité technologie: spolupracující robot (Collaborative Robots) UR5 dávkovač FD400
Dávkování materiálu BERGQUIST LIQUI FORM TLF 5800LVO
Ukázka možnosti dávkování teplovodivé pasty (GapFiller). Použité technologie: robot Shotmaster dávkovač MPP3
Typické Aplikace
Dávkování v praxi

Dávkování těsnících hmot (FIPG, CIPG)
K ochraně motorů, převodovek a dalších sestav se obvykle využívá proces dávkování jednosložkových nebo dvousložkových těsnících tmelů. Tato technologická operace většinou vyžaduje automatický proces dávkovaní dle předem stanovené kontury.

Selektivní lakování
Selektivní lakování se využívá zejména v elektronickém průmyslu při kompletaci desek plošných spojů jako ochrana součástek proti okolním vlivům…

Dávkování teplovodivé pasty
Tepelně vodivé pasty jsou vysoce viskózní hmoty s koncentrací speciálních abrasivnívh plniv, které se používají k účinnému odvádění tepla mezi dvěma materiály. Se zavedením nových technologií a rostoucí miniaturizací elektronických součástek značně vzrostla poptávka po těchto dávkovacích materiálech.

Dávkování pájecí pasty
Proces dávkování pájecí pasty je využíván zejména v elektronickém průmyslu (SMT výrobě) tam kde není možné využít standardní sítotiskové stroje. Je také řešením pro nízkosériové nebo prototypové výroby.